Endoskopowa inspekcja BGA, czyli Ball Grid Array, to technika badania i diagnostyki, która jest stosowana w celu sprawdzenia jakości połączeń lutowniczych na układach scalonych. BGA jest popularnym rodzajem montażu układów scalonych, charakteryzującym się kulistymi punktami lutowniczymi ułożonymi w matrycę na spodniej stronie układu. Inspekcja BGA jest niezbędna w procesie produkcji elektroniki, ponieważ złe połączenia lutownicze […]

Read More »